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產品名稱：重慶直供HUGLE藤宮半自動模具分揀系統成都及西南區客戶共享資源
產品型號：半自動模具分揀系統DE35-ST
產品廠商：HUGLE藤宮
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詳情介紹：

半自動模具分揀系統DE 35-ST

它具有豐富的多功能性，主要用于托盤填充良好的芯片，芯片外觀檢查，環氧樹脂芯片鍵合機，倒裝芯片和前/后檢測（選項）規格。

DE 35-ST是一種半自動模切機，適用于生產原型線，少量和多種品種。您可以廣泛使用它，不僅可以用作模具分揀機，還可以使用以下各種選項。

產品概述

DE 35-ST是生產原型線，小批量和多種類型的理想選擇，可以通過交換工具來處理各種芯片尺寸的對應關系。它不需要操作員的技能，它的可操作性非常好。
存儲工作時的規格，即使工作后電源開關“關閉”，也不需要在下次工作時進行重新調整。輸出級至多可設置8個2英寸托盤和2個4英寸托盤。
記憶所有標準托盤類型，僅輸入輸入托盤編號，并自動確定輸出臺的移動。
此外，通過輸入X，Y音高和口袋編號，可以將用戶指定的托盤存儲為新托盤。
目前可拾取的至小芯片為150μm□，也可以拾取特殊形狀的芯片。
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非接觸式拾音器
通常，芯片拾取使用扁平夾頭和金字塔夾頭，但它是一種特別適用于您希望避免與芯片表面接觸的設備（傳感器相關等）的規格。三個爪子由Vespel樹脂制成，它夾在芯片的側面并填充托盤，芯片表面沒有劃痕或污垢。芯片尺寸：1.525 mm 至25.4 mm 。
芯片背面檢查規范
拾取的芯片停在位于設備中間的相機頂部，并且在芯片背面的外觀檢查之后，托盤被填充。
逆變器/ 芯片反轉規格
在反轉正面和背面之后拾取晶片芯片之后執行托盤填充的規范。
環氧樹脂粘合劑規格
DE 35-ST 可通過將輸出級修改為焊接板級而用作環氧樹脂芯片鍵合機。

規范

芯片尺寸	0.15毫米至25.4毫米
晶圓尺寸	支持至大6英寸/兼容至大8英寸
使用托盤	2英寸托盤/ 4英寸托盤
準確性	±127微米（測量值±50微米）
模具拾取重量	10克或更少（可調）
吞吐量	700至1300 /小時（取決于芯片尺寸）
設備大小	830（D）×1120（W）×762（H）mm
設備重量	70公斤
空氣	343 - 549 kpa
真空	84.7千帕或更高
電源	110 V 50/60 Hz
皮卡車	步進電機
提貨工具	橡膠，Vespel工具，表面非接觸工具，金字塔夾頭
模具拾取定位	閉路電視/電子線路
膠片架	擴展環，各種切割框架兼容

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