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DE 35-ST是生產(chǎn)原型線，小批量和多種類型的理想選擇，可以通過(guò)交換工具來(lái)處理各種芯片尺寸的對(duì)應(yīng)關(guān)系。它不需要操作員的技能，它的可操作性非常好。
存儲(chǔ)工作時(shí)的規(guī)格，即使工作后電源開(kāi)關(guān)“關(guān)閉”，也不需要在下次工作時(shí)進(jìn)行重新調(diào)整。輸出級(jí)至多可設(shè)置8個(gè)2英寸托盤(pán)和2個(gè)4英寸托盤(pán)。
記憶所有標(biāo)準(zhǔn)托盤(pán)類型，僅輸入輸入托盤(pán)編號(hào)，并自動(dòng)確定輸出臺(tái)的移動(dòng)。
此外，通過(guò)輸入X，Y音高和口袋編號(hào)，可以將用戶指定的托盤(pán)存儲(chǔ)為新托盤(pán)。
目前可拾取的至小芯片為150μm□，也可以拾取特殊形狀的芯片。
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非接觸式拾音器
通常，芯片拾取使用扁平夾頭和金字塔夾頭，但它是一種特別適用于您希望避免與芯片表面接觸的設(shè)備（傳感器相關(guān)等）的規(guī)格。三個(gè)爪子由Vespel樹(shù)脂制成，它夾在芯片的側(cè)面并填充托盤(pán)，芯片表面沒(méi)有劃痕或污垢。芯片尺寸：1.525 mm 至25.4 mm 。
芯片背面檢查規(guī)范
拾取的芯片停在位于設(shè)備中間的相機(jī)頂部，并且在芯片背面的外觀檢查之后，托盤(pán)被填充。
逆變器/ 芯片反轉(zhuǎn)規(guī)格
在反轉(zhuǎn)正面和背面之后拾取晶片芯片之后執(zhí)行托盤(pán)填充的規(guī)范。
環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑規(guī)格
DE 35-ST 可通過(guò)將輸出級(jí)修改為焊接板級(jí)而用作環(huán)氧樹(shù)脂芯片鍵合機(jī)。

規(guī)范

芯片尺寸	0.15毫米至25.4毫米
晶圓尺寸	支持至大6英寸/兼容至大8英寸
使用托盤(pán)	2英寸托盤(pán)/ 4英寸托盤(pán)
準(zhǔn)確性	±127微米（測(cè)量值±50微米）
模具拾取重量	10克或更少（可調(diào)）
吞吐量	700至1300 /小時(shí)（取決于芯片尺寸）
設(shè)備大小	830（D）×1120（W）×762（H）mm
設(shè)備重量	70公斤
空氣	343 - 549 kpa
真空	84.7千帕或更高
電源	110 V 50/60 Hz
皮卡車(chē)	步進(jìn)電機(jī)
提貨工具	橡膠，Vespel工具，表面非接觸工具，金字塔夾頭
模具拾取定位	閉路電視/電子線路
膠片架	擴(kuò)展環(huán)，各種切割框架兼容

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產(chǎn)品名稱：重慶直供HUGLE藤宮半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)成都及西南區(qū)客戶共享資源

半自動(dòng)模具分揀系統(tǒng)DE 35-ST

產(chǎn)品概述

規(guī)范